适用范围：金属、非金属贵重或超硬材料的精密切割。特别是对人工晶体、陶瓷以及半导体材料的精密切割。特点：1、台式小型化，切割直径150毫米；2、X轴移动平台由双直线导轨支撑，精密丝杠/步进电机驱动，单...
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